Автор: Д. Г. Громов, А. И. Мочалов, А. Д. Сулимин, В. И. Шевяков
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год выпуска: 2009
ISBN: 978-5-94774-904-5
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 280
Описание: Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Цена: 428 руб.
Знаете ли Вы, что ...
Фактор риска
Фактор риска (riskfactor) - характерный признак, такой, как привычка человека (например, курение) или воздействие ...
Условия труда
Условия труда - совокупность факторов производственной среды и трудового процесса, оказывающих влияние на работоспособность и ...
Отек
Отек (oedema) - скопление избыточного количества жидкости в тканях; по-другому данное состояние называется водянкой (dropsy). ...
Здоровье
Здоровье - это состояние полного физического, духовного и социального благополучия, а не только отсутствие болезней или ...
Аттестация рабочих мест по условиям труда
Аттестация рабочих мест по условиям труда - оценка условий труда на рабочих местах в целях выявления вредных и (или) опасных ...
Шум
Шум - всякий неприятный или нежелательный звук или совокупность звуков, мешающих восприятию полезных сигналов, нарушающих ...
