Автор: Д. Г. Громов, А. И. Мочалов, А. Д. Сулимин, В. И. Шевяков
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год выпуска: 2009
ISBN: 978-5-94774-904-5
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 280
Описание: Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Цена: 428 руб.
Знаете ли Вы, что ...
Фактор риска
Фактор риска (riskfactor) - характерный признак, такой, как привычка человека (например, курение) или воздействие ...
Тяжесть труда
Тяжесть труда - характеристика трудового процесса, отражающая преимущественную нагрузку на опорно-двигательный аппарат и ...
Лихорадка
Лихорадка (fever) или пирексия (pyrexia) - повышение температуры тела по сравнению с нормальной (т.е. выше оральной ...
Компенсация
Компенсация (compensation) - возмещение какого-либо функционального или структурного недостатка. Например, компенсация ...
Эндемическая заболеваемость
Эндемическая заболеваемость (эндемия - от греч. endemos - местный) - постоянно существующая заболеваемость на данной территории ...
Штамм
Штамм (от нем. stamm - ствол, основа) - чистая культура микроорганизмов, выделенных из определенного источника и отличающихся ...
