Автор: Д. Г. Громов, А. И. Мочалов, А. Д. Сулимин, В. И. Шевяков
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год выпуска: 2009
ISBN: 978-5-94774-904-5
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 280
Описание: Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Цена: 428 руб.
Знаете ли Вы, что ...
Профессиональное заболевание
Профессиональное заболевание - хроническое или острое заболевание работника, являющееся результатом воздействия на него ...
Объективное исследование
Объективное исследование - беспристрастный, спокойный, лишенный пристрастия и предвзятости. Объективное отношение. Объективный ...
Лихорадка
Лихорадка (fever) или пирексия (pyrexia) - повышение температуры тела по сравнению с нормальной (т.е. выше оральной ...
Аттестация рабочих мест по условиям труда
Аттестация рабочих мест по условиям труда - оценка условий труда на рабочих местах в целях выявления вредных и (или) опасных ...
