Автор: Д. Г. Громов, А. И. Мочалов, А. Д. Сулимин, В. И. Шевяков
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год выпуска: 2009
ISBN: 978-5-94774-904-5
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 280
Описание: Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Цена: 428 руб.
Знаете ли Вы, что ...
Тяжесть труда
Тяжесть труда - характеристика трудового процесса, отражающая преимущественную нагрузку на опорно-двигательный аппарат и ...
Рабочее время
Рабочее время - время, в течение которого работник в соответствии с правилами внутреннего трудового распорядка и условиями ...
Компенсация
Компенсация (compensation) - возмещение какого-либо функционального или структурного недостатка. Например, компенсация ...
Дискразия
Дискразия (dyscrasia) - аномальное состояние тела или какой-либо его части (чаще всего связанное с его аномальным развитием или ...
Действие мутагенное
Действие мутагенное - влияние факторов, вызывающих изменение генотипа как в естественных, так и в искусственно созданных ...
Шумовая болезнь
Шумовая болезнь - общее заболевание организма с преимущественным поражением слуха, центральной нервной и сердечно-сосудистой ...
