Процессы плазменного травления в микро- и нанотехнологиях
Автор: В. А. Галперин, Е. В. Данилкин, А. И. Мочалов
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год выпуска: 2010
ISBN: 978-5-9963-0032-7
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 288
Описание: В свете современного развития нанотехнологии и микромеханики рассмотрены процессы и системы вакуумно-плазменного травления, находящие широкое применение в производстве современных ультрабольших интегральных схем, изделии микроэлектромеханических систем и наносистем. Проанализированы способы обеспечения вакуумно-технических требований к проведению этих процессов, приведены методы контроля и диагностики, позволяющие достаточно глубоко понять характер протекающих процессов с целью соответствующей оптимизации технологии и оборудования. Для студентов вузов, изучающих процессы микро- и наноэлектроники, а также аспирантов, инженеров и научных работников, занимающихся вопросами технологии интегральных схем и микромеханики.
Цена: 398 руб.
Знаете ли Вы, что ...
Фактор риска
Фактор риска (riskfactor) - характерный признак, такой, как привычка человека (например, курение) или воздействие ...
Тяжесть труда
Тяжесть труда - характеристика трудового процесса, отражающая преимущественную нагрузку на опорно-двигательный аппарат и ...
Объективное исследование
Объективное исследование - беспристрастный, спокойный, лишенный пристрастия и предвзятости. Объективное отношение. Объективный ...
Действие токсическое
Действие токсическое - способность некоторых химических соединений и биологических веществ оказывать вредное воздействие на ...
Антропогенное воздействие
Антропогенное воздействие - влияние человека на окружающую среду. Чаще употребляется в негативном смысле - загрязнение, ...
Элиминация
Элиминация (от лат. еlimino - выношу за порог, удаляю) (биол.) - гибель неприспособленных особей в процессе борьбы за ...
